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短波红外成像应用介绍

短波红外(SWIR),是指光谱范围在0.9-1.7μm的光波段,也可扩展到0.7-2.5μm。短波红外相比于可见光,具有更强的穿透能力,可以用于对物体内部进行检查,获得可见光无法看到的内部图像,因此,可以广泛用于硅晶圆检测、太阳能电池板检测、矿石检测、红外夜视、浓雾穿透安全监控等用途。另外,短波红外波段还覆盖光通讯常用激光波长(如1550nm),短波红外相机可以用于光通讯应用中的光斑模式分析。


短波红外成像,最常用的是InGaAs相机,日本滨松公司有提供波长范围在950-1700nm的红外相机,此外波长范围还可扩展到2550nm,进一步拓展了短波红外成像的应用范围。



成像案例
(1)带有轨道角动量涡旋光束









(2)太阳能电池板检测





(3)半导体行业应用




(4)硅片键合过程中缺陷(气泡、缝隙)检测




(5)铁矿石样品分层结构




(6)艺术品检测




(7)食物分选、检测






(8)穿云穿雾成像









滨松短波红外相机产品介绍






滨松最畅销的短波红外相机C12741-03和C14041-10U,产品参数如下:


滨松还有深度制冷以及到2.55μm短波红外相机,可以适用于更多应用场景。产品参数如下:


感谢滨松光子学商贸(中国)有限公司。图片来源 滨松中国齐昕 原链接地址:http://share.hamamatsu.com.cn/specialDetail/863.html