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拓普光研携光纤激光与光纤放大关键器件研发与生产解决方案参展 LWPC 2015
来源: | 作者:topphotonics | 发布时间: 2015-03-23 | 604 次浏览 | 分享到:

光纤激光与光纤放大关键器件


拓普光研将于2015年03月17-19日 在“上海新国际博览中心”举办的“2015年慕尼黑上海光博会”。拓普光研参展展位号 N2.2738.

届时该公司将现场展出“光纤激光与光纤放大关键器件研发与生产解决方案”,主要包括:

●  光纤端帽制造工作站 LaserEnd

●  光纤端帽制造平台 LDS II EC

●  光纤微结构加工工作站 LaserLathe

●  光纤透镜加工工作站 LC-Lens

●  光纤锥体制造平台 TMS

●  多功能光纤拉锥工作站 CW-5000

●  光纤端面切割平台 LC

●  光纤涂覆层剥除平台 LC-Strip


本次展会样机展示包括:

●  光纤涂覆层中段剥除机 AutoStrip II

●  大直径光纤切割刀 LCC II

●  大直径光纤熔接机S178 LDF

●  氟化物光纤

●  飞秒激光器PFL-200


本次展会技术交流包括:

●  光纤激光与光纤放大关键器件研发与生产技术——高功率光纤合束器、光纤模场适配器、光纤端帽,等

●  多组份玻璃(氟化物)光纤预处理、低温熔接和光纤激光技术

●  微纳光纤制作技术

●  特殊激光光源生产与应用


欢迎业内专家莅临展位参观指导!